方中禾

Premier Chip
深圳市方中禾科技有限公司

芯片晶圓設計服務

　  深圳市方中禾科技有限公司擁有8年集成電路設計應用，專業大規模數字電路，模擬芯片方面線路版圖設計，擁有30多位經驗豐富集成電路設計工程師，分別來自中科院，上海復旦等研究生，在集成電路微電子行業10余年從事經驗。

　　主要掌握數字混合電路、模擬芯片、電源管理、傳感器類芯片等等研發

　   版圖設計工藝0.18μm 0.25μm 0.35μm　0.8μm　1.0μm　1.2μm 3μm

深圳市方中禾科技有限公司

集成電路封裝

　  深圳市方中禾科技有限公司專注TURN-KEY服務，深圳市方中禾科技擁有專用的芯片封裝測試廠，包含50多臺封裝測試機臺和機械手，目前主要SOP和DIP常規封裝，產品特色性能包括數字，模擬，混合信號和功率器件應用。

　　封裝涵蓋

　   SOP16 SOP18 SOP24 SOP28系列

　   DIP8  DIP16 DIP18系列

　   SOT23 SOT89系列

深圳市方中禾科技有限公司

芯片晶圓焊線測試

　　深圳市方中禾科技有限公司擁有一個與時俱進的測試及機械手的高新技術發展路線，為適應客戶未來新的不同需求，封裝及測試產線引進世界先進技術，從產品到工藝擁有一個核心的技術人員團隊，解決軟件程序調制配合生產工藝線制造，良率分析控制，測試時間，及工程技術支持等問題。

　　固金　Eagle　AERO系統

　　焊線  iHawk  AERO系統

公司簡介：
       深圳市方中禾科技有限公司,集成電路生產國內知名品牌"FZH",以集成電路（IC）研發、集成電路封裝、半導體測試、產業一體化的特色綜合服務企業，專注芯片設計開發,生產銷售十余年，是一家兼具集成電路創新動力、研發能力、應用經驗豐富的知名品牌公司。方中禾芯片版圖設計具有0.25um、0.5um、0.8um等工藝，專業開發數字電路、模擬和混合信號處理技術，包含CMOS、HV-CMOS、SiGe（silicon germanium）和嵌入式內存，采用6寸、8寸晶圓，芯片封裝SOP8/14/16/24/28、SOT23、LQFP44/48/64、SSOP24/48等系列，涵蓋LED驅動芯片、液晶屏驅動、耳機降噪芯片、模擬與數字轉器IC、電容屏驅動、觸摸IC等，公司多年積累2000多家客戶，涉及智能家居、家用電器、LED市政燈飾、LED廣告屏、數碼產品、醫療技術等領域，目前與全球最大代工廠臺灣臺積電制造公司（TSMC）間的戰略合作伙伴關系，確保雙方能共享最先進的工藝。公司在專業的領域為客戶提供全方位產品解決方案和售后服務。我們深圳市方中禾科技有限公司將與客戶協調發展，互助共贏。
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深圳市方中禾科技，LT1118，FZH1625
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